第378章 天权系列的成本优化路径会议（2/2）
“天权6號採用异构计算架构，集成了cpu、gpu、npu和isp。晶片面积预计是天权5號的一点三倍，製造工艺更先进。如果不做创新，成本会飆升到八十美元以上。”
“我们的降本思路是——chiplet，也就是芯粒。把大晶片拆成几个小芯粒，分別用最適合的工艺製造，然后封装在一起。cpu用十四纳米，gpu用十二纳米，npu用七纳米。这样，每个芯粒的面积小、良率高、成本低。封装在一起后，总成本反而比 onolithic 的大晶片低百分之二十。”
“天权7號的3d堆叠，也是类似的思路。把存储器和逻辑晶片堆叠在一起，节省晶片面积，降低製造成本。3d堆叠的封装成本虽然高，但节省的晶片面积更多。综合下来，成本比传统方案低百分之十五。”
林薇问:“chiplet和3d堆叠，封装测试中心能支持吗”
张京京回答:“封装测试中心的设备，已经规划了chiplet和3d堆叠的產能。硅通孔刻蚀设备和键合设备，下个季度到位。工艺团队已经在做验证，预计六个月內具备量產能力。天权6號的chiplet版本，可以按期流片。”
陈醒说:“chiplet和3d堆叠是未来十年的方向。章宸，你带队去参加下个月的国际封装会议，看看国际上最新的进展。不要闭门造车。”
章宸点头。
会议进入第五个议题——供应链成本优化的协同。
程功站起来，调出了第七页报告，是供应链的成本分析。
“天权晶片的供应链成本，占总成本的百分之三十。我们和供应商谈了三轮降价，结果是——硅片降价百分之十八，光刻胶降价百分之十二，靶材降价百分之八，特种气体降价百分之五。这些降价，每年能为未来科技节省一点六亿元。”
“但降价不是长久之计。真正的成本优化，来自供应链的垂直整合。我们已经投资了一家国內硅片供应商，占股百分之十五。通过技术输出，帮他们把良率从百分之九十提升到了百分之九十四。未来三年，我们会继续投资关键材料的供应商，把供应链成本再降百分之十。”
苏黛补充道:“供应链的垂直整合，需要资金。我们已经在预算中预留了十五亿元，用於战略投资和供应链协同。这笔钱，三年內花完。”
陈醒说:“供应链的垂直整合，是长期战略。投资的標的要慎重，不要为了投资而投资。程功，你每个季度向我匯报一次供应链投资的进展。”
会议进行了六个小时，所有议题都討论了一遍。章宸做了总结。
“天权系列的成本优化路径，今天定了五个方向——第一，製造分摊的降低是最大贡献者，依靠追光四期產能爬坡。第二，天权4號十二个月降六美元，分四个季度执行，4 ps版本缩小面积百分之五。第三，天权5號目標成本四十美元，通过冗余合理化、设计工艺协同和测试优化实现。第四，天权6號和7號採用chiplet和3d堆叠降本，封装测试中心六个月內具备能力。第五，供应链垂直整合，三年投入十五亿元，降低材料成本百分之十。”
“下个月开始，每个季度復盘一次成本优化的进展。没有达標的项目，要分析原因、调整方案。”
陈醒说:“天权系列的成本，是未来科技竞爭力的核心。旧秩序也在降价，我们的降本速度必须比他们快。章宸，你牵头成立一个成本优化专项组，每周开一次会，问题不过周。”
章宸点头。
会议结束后，章宸和林薇留在了会议室里。两人站在窗前，看著芯谷的暮色。
“章宸，天权系列的成本优化，你最担心什么”林薇问。
章宸想了想，说:“不是技术，不是供应链，而是节奏。天权4號要降本，天权5號要流片，天权6號要设计，天权7號要预研。四个项目並行，资源有限，人的精力也有限。如果在成本优化上投入太多精力，可能会影响下一代晶片的进度。”
林薇说:“所以，成本优化不是章宸一个人的事。製造、封测、供应链、设计，每个环节都要承担降本指標。你只需要统筹协调，不需要亲力亲为。专项组的成员，从各部门抽调，你管好他们就行。”
章宸点头。“明白。”
终端震动了，是赵静发来的消息。
“章总，天权5號的测试向量自动生成技术，已经在仿真环境跑通了。测试时间可以缩短百分之二十五，比预期的百分之二十还好。明天我把详细数据发你。”
章宸回復:“好。天权5號的测试方案，就用这个技术。”
他收起终端，对林薇说:“赵静的ai团队，帮了大忙。没有他们，天权5號的测试时间缩短不了这么多。”
林薇说:“天枢ai的价值，会越来越多地体现在晶片设计和製造上。不仅是测试，还有良率分析、故障诊断、工艺优化。未来，ai会成为晶片產业的底层基础设施。”
两人走出会议室，走廊里的灯已经调暗了。经过天权4號的测试实验室时，章宸透过玻璃窗看到，十八个测试舱还在运转。天权4號的可靠性长周期测试已经跑到了八千小时，零故障。
天权4號，已经证明了它的可靠性。
下一步，是证明它的经济性。
三十八美元到三十二美元，再到二十八美元、二十五美元。
这条路，章宸会一步一步走完。
方敏发来消息。
“章总，合城社区的年度影响评估会议，下周一召开。陈总要求每个事业部的负责人都参加，匯报自己部门对合城社区的贡献。您这边，有没有可以分享的数据”
章宸回復:“有。天权4號的规模化量產，为合城创造了三百个高技能岗位。晶片设计团队的培训计划，已经培养了六十个本地工程师。这些数据，我会在会上匯报。”
方敏回復:“太好了。合城社区的年度影响评估，需要这些实实在在的数据。”
天权系列的成本优化，是未来科技从“追赶者”走向“领跑者”的必经之路。当成本追平旧秩序的那一天，天权晶片就不再是“国產替代”，而是“全球选择”。
那一天，不会太远。